日本企業の半導体売上高を１０年で３倍に　経産省が支援策

11/15(月) 18:47配信

産経新聞

経済産業省＝東京都千代田区

経済産業省は１５日、経済安全保障面からも重要度が増している国内半導体産業の強化に向けた有識者会議を開催し、
半導体戦略の当面の支援策をまとめた「半導体産業基盤緊急強化パッケージ」を示した。
国内での生産基盤強化のため、先端半導体工場の誘致にとどまらず、既存工場の競争力強化に向けた施設改修などを国が支援する。
各分野での強化を図ることで、２０３０（令和１２）年の日本企業の半導体売上高を２０年の約３倍となる約１３兆円と目標を設定。
過去３０年間で低下した半導体の世界シェアを再び高めていく考えだ。

会議に出席した萩生田光一経済産業相は「国策としてパッケージを打ち出す」と述べ、必要な法整備を進めていることも明らかにした。
今回示された支援策は、１９日に決定する岸田文雄政権の新たな経済対策にも盛り込む考えだ。

支援策は、今年６月にまとめた「半導体・デジタル産業戦略」に沿い、短期、中長期の具体的な戦略を整理。
短期では、先端半導体工場の国内立地が経済安全保障の観点から重要性が増していることから、
半導体世界大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が九州に建設する新工場建設などへの支援実施を盛り込んだ。

また、複数年にわたる設備投資や、日本が強みを持つパワー半導体やマイコンなど既存製造基盤の施設改修などの支援も検討する。
中長期では、米国との連携による次世代半導体技術の開発や、グローバル企業などとの産学連携に向けた体制構築なども進める。（那須慎一）

https://news.yahoo.co.jp/articles/043a77e2f8ee14d93672daa046ab5230d1bd2d95