筐体に熱を逃がさない構造にしたのはやはりユーザーエクスペリエンスを考えてやったんだと思う
具体的には本体を持って熱いと思わせないようにする為
悪いことじゃないけど、その分SoCは熱が籠もるし逃がす手段がほぼ無いので温度は上がる

逆に筐体に熱を逃す方法を取るとどうなるかというと、SoCは冷却が効くが代わりに本体が加熱する
SoC温度が80℃になりました！でも底面が50℃になります！ってなったら人間が触るには熱すぎるんよね
低温やけどするわ

なんにせよ、Airでゴリゴリに仕事すんなって話だけど林檎がそれを言わないから騙されて買う人が（多いかどうかは別として）居るんよ