TSMC「うるせえ今アップル向け作ってるんだよ」インテル15世代Arrow Lake、2025年後半に [672396112]
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世界最大手の半導体ファウンドリー(受託製造)である台湾TSMCは、昨年末に3nmプロセスによるチップ量産を開始しているが、そのチップ性能は予想を超えているようだ。
TSMCは世界最高峰の技術を誇るとみられながらも、N3(TSMCの3nmプロセス技術)の量産開始には苦戦していると報じられていた。同社CEOも「言葉では言い表せないほど難しい」と述べていただけに、今回の「性能が予想を超えている」との噂は朗報である。これによりTSMCは、今後もプロセスルール(回路線幅)の微細化技術において、支配的な地位を維持できるだろう。
アップルはその3nmチップの主要顧客とみられており、今年後半の「iPhone 15 Pro」に搭載される「A17 Bionic」や将来のMac向け「M3」にも採用されることが確実視されている。つまりTSMCはN3による量産ラインを、アップル製品に優先的に割り当てるというわけだ。
3nmチップは以前の5nmチップよりコスト高になると予想されているが、iPhone 15 ProやM3搭載Macはプレミアム製品であり、さしたる影響はないはずだ。一方、コスト増になりつつも需要が大きく落ち込んでいるPC市場では、かなりのダメージになる可能性もある。
そしてインテルからの3nmチップ発注については、2024年末までずれ込むとのサプライチェーン情報が伝えられている。台湾の電子部品業界情報誌DigiTimesによると、具体的にインテルの発注が遅らされるモデルは、第15世代Arrow LakeのGPUのようだ。
インテルはArrow LakeのGPUタイル(ダイ)をTSMCの3nm技術で製造するとの噂もあったが、それが2024年の第4四半期まで発注がずれ込むということは、十分な数量のArrow Lakeが揃うのは2025年後半になる可能性を意味している。
アップルのハイエンドiPhoneやMacはTSMCの3nm技術による恩恵を予定通り受けられる一方で、インテル製チップ搭載のPCは、しばらく停滞を余儀なくされるのかもしれない。
Source:DigiTimes
https://gadget.phileweb.com/post-31104/ あのちっちゃい操作しにくい板にそんな性能いらんやろ
ソニー「よう」
シャープ「誰だお前」
ソニー「なんだと」
ここのスピード感だよな インテル「チップセット作ってろ」
TSMC「いつか見返してやる」
>>6
ソニー「よう」
シャープ「誰だお前」
ソニー「なんだと」
交渉決裂。ソニーはサムスンと合弁。
ソニー「サムスンだけじゃ液晶足りねえよ」
シャープ「金出せばうちが足りない分を作ってやるよ」
ソニー「じゃあ部分提携な」
提携スタート
ソニー「納入まだかよ期限過ぎてるぞ」
シャープ「うっせーなアクオス作ってんだよ」
ソニー「くそったれ」
サムスン「おら液晶パネルだ期限通り作ってやったぞ」
ソニー「おお偉いなサムスン、もうお前の所で全部頼むわ」
ソニー、シャープから離れる。
シャープ「アクオス売れなくなったぞどうしよう堺工場」
東芝「うちに作ってくれよ」
シャープ「よっしゃ」
東芝「納入まだかよ期限過ぎてるぞ」
シャープ「うっせーなアクオス作ってんだよ」
東芝「うちが先だろ」
シャープ「エコポイント需要がすげえんだって今」
東芝「だからこっちも急いでんだよ」
シャープ「ばーか」
東芝「死ね」
東芝、シャープから離れる
シャープ「アクオス売れなくなったぞどうしよう堺工場」
シャープ「助けてくれ」 インテルちゃんその気になれば自前で作れるでしょ!(世代遅れ) intelのプロセス技術の進捗次第で仲違いするだろうね
半導体不況はよ アップルはTSMCに金出して工場作ってるから
その他とは完全に別物 シャープは自社製品優先して顧客を蔑ろにしたから死んだけど
TSMCに限っては札束ビンタしたもの勝ちだからまた違うくね マザーボード安くなるまでソケットチップセット互換の変わった感モデルチェンジで停滞してくれていいぞ でもアップルはアップルシリコンシリーズのグラフィック性能の負け認めて外付けグラボの接続させるんだぜ ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています