iPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicを製造していると噂のTSMCの最新プロセスである3nmプロセスについて、Apple以外のTSMCの顧客であるAMD、Qualcomm、NVIDIA、MediaTekの半導体の製造が同プロセスで開始される時期が当初予定よりも遅れると、台湾メディアDigiTimesが報じました。
報道通りであれば、今後しばらくの間、TSMCの3nmプロセスで製造されるのはAppleシリコンのみになる可能性があります。
TSMCの3nmプロセスではもともと、2022年第4四半期（10月～12月）にAppleシリコンの製造が、2023年第4四半期（10月～12月）のIntelの半導体の製造が開始された後、2024年中にAMD、Qualcomm、NVIDIA、MediaTekの半導体の製造が開始されるとみられていました。
このうちAMD製品について、早ければ2024年後半にEPYCシリーズが3nmプロセスで製造開始される可能性はありますが、ほとんどの製品の移行は2025年まで延期されるとDigiTimesは予想しています。
https://news.livedoor.com/article/detail/24157048/
