「中国、米国の制裁にも早ければ年内に次世代５ナノチップ生産か」
が先端技術に対する米国の制裁にもかかわらず、早ければ今年中に次世代スマートフォン用プロセッサ製造に出ると予想されると英日刊フィナンシャル・タイムズが６日に報道した。
同紙はこの日、この懸案に精通した消息筋２人の話として中国最大の半導体メーカーであるＳＭＩＣが通信装備と携帯電話メーカーのファーウェイがデザインしたチップを大量生産するための新しいラインを上海に建設したと伝えた。
消息筋によると、ＳＭＩＣは既存の米国製とオランダ製の装備を活用してさらに小型化された５ナノ（ナノメートル＝１０億分の１メートル）チップを製造することを目標にしている。
具体的には輸出制限がなされる前にＳＭＩＣが備蓄した米国製の機械と昨年出荷されたオランダＡＳＭＬのリソグラフィ（石版印刷）装備などが使われるだろうと同紙は伝えた。
ファーウェイの半導体設計子会社ハイシリコンが設計したこのチップは、いわゆる「キリンチップ」で、ファーウェイのプレミアムスマートフォンの最新バージョンに搭載される予定だ。
５ナノチップは最先端である３ナノチップよりは１世代遅れているが、今回の動きは米国の輸出統制にもかかわらず、中国の半導体産業が依然として徐々に発展していることを示すと同紙は指摘した。
米バイデン政権は昨年１０月に、それまでの対中輸出統制措置時に規定したより仕様が低い人工知能（ＡＩ）チップに対しても中国への輸出を禁止するなど輸出統制措置を持続して強化してきた。
また、オランダや日本などと協力しＡＳＭＬ設備のような最新装備に対する中国の接近も遮断してきた。
ファーウェイは昨年８月に７ナノプロセッサを搭載したプレミアムスマートフォンを発売し業界と専門家を驚かせた。
市場調査会社カナリスによると、このスマートフォンは中国の消費者に旋風的な人気を呼び、ファーウェイの１０－１２月期出荷台数を前年比５０％近く引き上げた。
消息筋は「新しいチップがスマートフォン用として十分に生産可能だと判断されればファーウェイの最新人工知能プロセッサであるアセンド９２０もＳＭＩＣで５ナノで生産することになるだろう」と予想する。
このようになれば米半導体企業エヌビディアのグラフィック処理装置（ＧＰＵ）と技術格差を減らすことができるだろうと消息筋は予想した。
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