経産省がEUV技術や先端プロセス技術獲得に向けimecと提携交渉、ITF Japan 2022
https://news.mynavi.jp/techplus/article/20221109-2508211/
野原氏は、「次世代コンピューテイングパワーとそのための次世代半導体チップは多くの国にとっての命運を握っている」と前置きし、日本の半導体サプライチェーンにとって「No EUV、No Future」と述べた。また、「(imecとASMLは次世代EUV露光技術に関する共同ラボを設立して高NA EUV技術の実用化を目指しているが)この2社と私たちが連携することは、将来の日本の半導体産業を構築するために必須(essential)だと強く確信している」とも述べ、日本とimecの両者の関係を両方向から深めることを意図していることを強調した。
