半導体協定の内容メタクソやんけ
https://kotobank.jp/word/%E6%97%A5%E7%B1%B3%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E4%BD%93%E5%8D%94%E5%AE%9A-858300

＞首相福田赳夫(たけお)が訪米した際にアメリカの半導体メーカーが、日本側の輸入障壁、政府補助、流通システムの問題について陳情したことに端を発している。以後、日本の産業政策批判、通商法301条に基づく提訴、ダンピング提訴などが相次いだ。
＞アメリカのメーカー側の論拠は、日本半導体のアメリカ市場への進出は、アメリカのハイテク、防衛産業の基礎を脅かすという安全保障上の問題として、のちには産業への波及懸念を表面上の論拠としている。
＞1986年7月、日米政府間で「日米半導体協定」が最終合意された。
＞内容は非公表だが、概略は、(1)日本政府は国内ユーザーに対して外国製半導体の活用を奨励する、(2)日本政府はアメリカへ輸出される6品目の半導体のコストと価格を監視する、(3)アメリカ商務省はダンピング調査を中断する、(4)日本政府は第三国市場に輸出される3品目のコストと価格を監視する、(5)協定期間は5年、以上の5点である。
日本政府に外国製半導体の活用を奨励させるってどういうことや