Intel新ロードマップを発表。Meteor Lake、Arrow Lake、Lunar Lakeへと進化
笠原 一輝 2022年2月18日 09:50
Intelは2月17日(現地時間、日本時間2月18日早朝)に投資家向け説明会「Intel Investor Meeting 2022」を開催し、この中で同社の製品ロードマップ、さらには製造技術のロードマップなどに関しての説明を行なった。
ロードマップでは、2023年に投入を計画しているMeteor Lakeの後継として「Arrow Lake」を2024年に投入すると明らかにした。また、Intelは今年(2022年)後半に投入を計画している、8つのPコアと16のEコアという24コア/32スレッドになる次世代デスクトップPC向けCPU「Raptor Lake」の実働デモを行なった。
さらにIntelはデータセンター向けのCPUロードマップを更新し、3月に出荷を開始する次世代Xeon SP「Sapphire Rapids」のピン互換となる製品として、2023年にEmerald Rapids、そして2024年にGranite Rapidsを投入する計画を明らかにした。
Intelは昨年(2021年)、Meteor Lakeを2023年に投入すると明らかにした。Meteor Lakeは、「第12世代Coreプロセッサ」(開発コードネーム:Alder Lake)の直接の後継となる製品で、Intelが「タイル(Tile)」と呼んでいるCPU、GPU、I/Oなどのダイをパッケージ上で統合した、いわゆるチップレットと呼ばれる形式で製造されるSoCとなる。
今回のセッションの中で、Meteor LakeのCPUはIntel 4で製造され、tGPU(tile GPU)と呼ばれるタイル形式のGPUはTSMCの3nmだと思われるN3という外部ファウンダリの製造プロセスルールで製造されると明らかにされた。
Meteor Lakeの後継として2024年に「Arrow Lake」が投入される。Arrow Lakeは、Meteor Lakeと同じN3プロセスで製造されるtGPUが採用され、CPUタイルがIntel 20Aの製造プロセスルールに微細化された製品となる。そしてその後継として2024年以降に投入されるのがLunar Lake(ルナーレイク)で、CPUの製造プロセスルールはIntel 18Aへとさらに微細化され、tGPUもさらに微細化された外部ファウンダリのプロセスルールへと進化する見通しだとIntelは説明した。
同社は現在の主力製品である第3世代Xeon Scalable Processorsの後継として、開発コードネーム「Sapphire Rapids」で知られる製品を3月に出荷開始する。Sapphire RapidsはIntel 7の製造プロセスルールで製造されるダイ4つが、1つのパッケージに統合されている新しいパッケージング技術を採用した製品で、DDR5メモリ、PCI Express Gen 5、CXL(Compute eXpress Link)といった新しいI/Oやインターコネクトをサポートしている。
このSapphire Rapidsの後継として2023年に計画されているのがEmerald Rapids。Emerald RapidsはSapphire Rapidsと同じIntel 7で製造される計画で、Sapphire Rapidsとはピン互換になる。つまり、「Sapphire Rapids Refresh」的な位置づけだ。
一部省略。以下全文ソース
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1389338.html
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