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【悲報】次世代ARM、TSMC製造になってもワッパゴミと判明 [915621591]
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2022/03/22(火) 17:18:18.21ID:XVESCpkF0?2BP(1000)

現状出回っているSoCの殆どを担っているArmのCortexですが、ハイエンドモデルであるCortex-Xの次期モデルは性能向上の割に消費電力が上がってしまうとの情報が出ているようです。

次期Cortex-Xは性能向上の割に消費電力が増えるかも?

韓国のIT系に強い掲示板であるmeecoにて、장준후(チャン・ジュンフ)氏が次期Cortex-Xシリーズに関する情報を投稿しています。

それによると、Qualcommやサムスン、MediaTekなどの主要会社がCortex-X3を用いたサンプルを製造しているが、事態は芳しくないようだと伝えています。

その理由として、장준후氏は以下の事項を挙げています。

AI関連の性能は倍増しているが、純粋な処理性能は殆ど向上していない状態である
処理性能自体はあまり向上していないにも関わらず、消費電力は、3GHz以上の高クロックの場合、現行モデルのX2より10%ほど高くなってしまっている。
Cortex-X3のサンプルはTSMCとサムスンの次期プロセスからのサンプルである。新プロセスを採用すると同じ性能でも消費電力は下がるのが通常だが、新しいプロセスを使用しても消費電力は高くなってしまっている状況である
その状態でキャッシュメモリなどのパーツを追加しないといけないため、製造コストはさらに高くなる状況に直面している

と、散々な状態ですが、장준후氏曰く、Qualcomm、サムスン、MediaTekの3社とも代替案がないのが大きな問題であるとしています。

現状での3社の対応は以下のように様々だとも장준후氏は述べています。

Qualcomm:カスタムアーキテクチャを開発するチームを再始動中だが、動きがあるのは2024年以降だと思われる
サムスン:再びカスタムアーキテクチャの開発計画を復活することに対して、サムスンの上層部は否定的だと思われる
MediaTek:開発費負担で引き続きArmのアーキテクチャをそのまま使用する予定

消費電力の問題はしっかりと解決してほしい!

以前ガルマックスでも取り上げたサムスン製造のSnapdragon 8 Gen 1やExynos 2200の消費電力が高い問題は記憶に新しいところですが、今回の話はTSMC、サムスン両方の製造でも消費電力が高いことから、そもそも設計段階での問題が浮き彫りになっているものと思われます。

AI性能が2倍になっているとのことなので、まだ救いが無いわけではないですが、純粋な性能向上かと言われると「う〜ん」と首を傾げるのが正直なところ。

また、3社の対応で一番未来がありそうなのはQualcommですが、動きがあるのは2024年以降と2年も先で、そもそも今回のような直近の解決策には至っていません。

サムスンは、先述の事例もあってかどうもSoCの製造に及び腰なところも見られる点、MediaTekもリファレンスで乗り切ろうとしている点から、Qualcomm以外の2社は率先して解決しようともしていない状況が今回の話より伝わります。

まだプロトタイプ段階の話なので、消費電力の問題を無事に解決できる時間は十分にあるとは思います。しかし、万が一解決できないまま発表に漕ぎ着けたとすれば、2022年発表の殆どのハイエンドSoCは、主に消費電力の面で所謂「ハズレ石」になる可能性もあります。

モバイル端末に搭載されるSoCは性能も重要ですが、なんだかんだ言っても省電力性がかなり重要視されます。Armには無事に解決してほしいものですね!

https://garumax.com/next-generation-arm-cortex-x-increased-power-consumption
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2022/03/22(火) 17:18:59.15ID:yASVC0zB0
マジかよバーガーキングのファンやめます
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2022/03/22(火) 17:20:17.32ID:abHCP16uM
ペンdっすか?
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2022/03/22(火) 17:20:17.52ID:8iBp5Ev4M
armはもう少しすっきりさせようや
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2022/03/22(火) 17:20:36.23ID:3MKttblw0
じゃあAppleはオーパーツでも作ってんのかよ?
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2022/03/22(火) 17:22:18.36ID:yFlvEjbf0
Appleの設計者は世界トップ級だな
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2022/03/22(火) 17:23:11.26ID:av42LYqO0
最初からカスタムアーキ作ってるApple最強って記事か

まぁ今のQualcom見てたら実際正しいんだろうな
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2022/03/22(火) 17:23:27.79ID:ra/u9jgl0
OC耐性アップも性能向上と言えるから
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2022/03/22(火) 17:24:55.11ID:NRoGCoN80
日本企業の入り込む余地もう1mmも残されてないなこれ
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2022/03/22(火) 17:25:14.49ID:AGmwOxMt0
x86と同じ呪いがARMにも襲いかかってるな
実際これ以上のアーキテクチャの拡張は無理じゃないの
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2022/03/22(火) 17:29:56.37ID:DB5RgGVQ0
どうなっても無職低脳チョンモメンとは一生無縁のもの
0015番組の途中ですがアフィサイトへの転載は禁止です (テテンテンテン MMeb-FmfY)
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2022/03/22(火) 17:33:11.05ID:8iBp5Ev4M
>>13
転売失敗…
0017番組の途中ですがアフィサイトへの転載は禁止です (ワッチョイW b38c-8O0Z)
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2022/03/22(火) 17:37:53.02ID:ey4hB05z0
HUAWEIのKirinを潰したからもう頑張る必要が無くなったんだよな
どんなゴミでもスナドラ買うしかないから
0018番組の途中ですがアフィサイトへの転載は禁止です (ワッチョイW b913-1Qik)
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2022/03/22(火) 17:38:47.71ID:drxNtdKD0
今年のスナドラハイエンドはハズレ確定
来年は改善傾向
再来年はハズレ濃厚
つまり来年になるまでDimensityで我慢しろってことか
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2022/03/22(火) 17:40:41.15ID:s622wQgH0
AI向けの性能って要る?
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2022/03/22(火) 17:43:02.71ID:3MKttblw0
>>19
カメラの高画質化に必要
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2022/03/22(火) 17:44:05.72ID:UN3KIWAmM
微細化が進むまで待ちなだけだろ
0022番組の途中ですがアフィサイトへの転載は禁止です (ワッチョイW b969-1Qik)
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2022/03/22(火) 17:47:55.39ID:FIgGZ3lv0
>>21
3nmから次に漕ぎ着けても多分そこで頭打ちになる
現状3nmですらTSMCしか量産できなさそうだし
微細化を頼りにするのもそろそろって感じ
0023番組の途中ですがアフィサイトへの転載は禁止です (アウアウクー MM05-w6Yf)
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2022/03/22(火) 18:12:52.50ID:Biy8PZYuM
近々のRISC-Vの動き

・ルネサスがRISC-Vを採用、SiFiveがIPをライセンス供与
・インテルがRISC-Vプラットフォームを提供へ「Horse Creek」
・デンソー小会社がRISC-Vチップで最高ランク機能安全認証を取得
・旧アップルやインテルの技術者がハイエンドRISC-Vアーキを狙ったRivosを創設
・アップルがRISC-Vのプログラマーを募集
・Pixel6の「Titan M2」がRISC-Vを採用
・PowerVRのImaginationがRISC-VなSoC開発発表
・インテルグループのモービルアイ、レベル4自動運転向け新型半導体「EyeQ Ultra」発表 12コアのRISC-V CPU
・ダイソーTWSにRISC-V搭載
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