TSMCが2nmチップを2026年に量産&出荷 もう微細化は物理限界、半導体の進歩は終わってしまうのか [426566211]
■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています
TSMC、26年初めに2nmチップを提供開始の見通し 最初の顧客はアップルとインテル
https://news.yahoo.co.jp/articles/079f822b00ff9863f1d6441b421b4ef5e716e2a0
半導体の受託製造最大手「台湾積体電路製造（TSMC）」は、N2（2nm）プロセスによるチップの量産を2025年末に開始し、26年初めに最初のチップを出荷することが分かった。同チップを採用する最初の顧客はアップル（Apple）とインテル（Intel）になる見通しだという。
「華興証券（China Renaissance Securities）」アナリストの呉思浩（Ng SzeHo）氏は顧客向けリポートの中で、インテルは24年末までにN2プロセスによるチップのリスク生産を開始するとした上で、TSMCは主要顧客のアップルにはTSMCから専用の生産能力が提供される見込みだと指摘した。ただし、量産開始までまだ時間があるため、現時点ではアップルがどのSoC（システム・オン・チップ）にN2プロセスを採用するかは明らかになっていない。
25%の消費電力で7nmと同等のパフォーマンス発揮できるらしい
どっかで聞いた Intelは25年から新工場稼働させるんじゃないの？ 進歩止まったら日本でもいずれ追いつけるようになる？ 1nmまでは行けそうって論文出してたでしょ
その辺りが流石に限界になりそうだが
TSMCなど、2D材料を用いた1nm以降のプロセス向け電極材料を開発
https://news.mynavi.jp/techplus/article/20210526-1894635/ 今年の後半にはRyzenが5nmで出すけどどうなんの？ 完全に無理なら、積層化、低遅延接続でのダイのスタック化、多少の遅延を受け入れてでもマルチチップ化に進むしかないんじゃないか 立体に積層して、上下左右を銅とかの熱伝導率が高い材料使ってヒートパイプみたいな感じで排熱したら熱問題は緩和できそうだけどね
シリコン貫通ビアを応用したらいけそうな気がする 微細化に必須なEUV露光装置高すぎじゃね？
一機150億円でしかも年間50機しか作れないって 2nm級の性能ってだけだろ？なんか理由つけて実際はそこまで出来ないオチがあるんだろ >>13
球体にして３６０度熱を下げるとか。。。
2030年には基板そのものが変わってるかも ネックって熱なの？トンネル効果とかのリーク電流かと思ってた >>20
球は一番熱こもるだほ
ヒートシンクの形考えてみ？ 積層型になったら
240コア1.5Ghz
とかなるのかな >>16
家電の小型化レベルの話と一緒にするなよ… 日本に22-28nmの工場を作っていただけるぞ
巨額補助金出してな >>11
水分子(H2O)の大きさって0.35nmだっけ？もうすぐだな 単に微細化による価格低下を望んでいるだけで性能的にはもう十分だよね >>31
残念ながら2nmとか言われてる半導体の配線幅は数10nmなんだよな このクラスになると1nm減るごとに集積率2桁アップか 既にガリウムを使用する次世代半導体で中国が独走してるよ
欧米の覇権は終わる >>30
車やパワー半導体の主流はこのラインなんだが サムスンが歩留まり低迷でTSMCについていけてなくてファウンダリ事業危機説が韓国紙にいくつも載ってるな。サムスン自身は否定してるが。 昔のPentiumみたいにカセット型にして横に広げていけばいいよ 微細化しても消費電力が下がらなくなってるのはグラボで証明されてるな。 >>40
クアルコムとnvidiaが既に見限ったからな
日本のフッ化水素輸出規制が地味に効いてるみたいだしメシウマだわ そのうちGalaxyのCPUもTSMC製になりそう
ってか8gen2以降は既にTSMCで作り始めているしこのまま行けば秋発表のGalaxyからCPUは他社製だろうな
まさか低性能の自社製Exynosオンリーにはしないはず 2nmの製品が出たとしてもグラボはどんどん消費電力を増やしてミドルクラスで1000Wとかになるんだろ 韓国はサムスンが傾いたら国も傾くからな
どうなるか楽しみにしてる >>44
サムスンへの輸出は全く滞ってないぞ
規制つっても北朝鮮やイランへ横流ししてない証明出せばお咎めなしだからな >>52
じゃあなんでいまだに自国製造成功しましたアピールしてんの
あと今まさに量産しているEUV露光の製造工程立ち上げの時に事実上の全面禁輸になっていたわけでその時のゴタゴタがずっと尾を引いていてもおかしくないな
事実、サムスンのEUVはTSMCと違って最下層の一層にしか適用出来ないハッタリだし
きちんと高品質のフッ化水素があればそんなケチなことしなくても良かったのに >>54
寡占は値段が上がるから良くないぞ
10年代のintelを忘れたのか
TSMC一強になるのは良くない
サムスンやintelは追い上げないといけない どこが勝つとかいうくそどうでもいいことを未だにやってるやつがいるんだな
結局はAMDCPUも値段が高止まりしてTSMCも今年後半の各メーカーからの新製品群からは値上げだっていうのに >>16
【製品とは】
_、,_
① （⊂_ ﾐ ドイツ人が発明し
↓
② （ ´_⊃｀） アメリカ人が大量生産ラインを構築し
↓
③ ﾐ ´_＞｀） イギリス人が商品化の為に投資し
↓
④ ξ ・_>・） フランス人がデザインを洗練化させ
↓
⑤ （ ´U_,｀） イタリア人が宣伝とブランド立ち上げを行い
↓
⑥ （ ｀ハ´） 中国人が小型高性能化に成功し
↓ _,,_
⑦ <ヽ｀д´> 日本人が起源を主張する。 単純にすごい
限界とか言ってもまた何かブレークスルーがあるだろ >>54
そりゃ韓国の反日が頭おかしいからだよ
サムスンは規制発動当初から副会長が訪日して
部材メーカーに頭下げて回って調達に支障ないように動いてた >>57
ウザい韓国がサムスンと共に衰退したらメシウマじゃん
1人あたりGDPで日本に勝ったとかぬか喜びしているけれど砂上の楼閣になりそうだわ >>55
IntelはやっとEUV露光で量産できるようになったし
AMDはTSMCで製造だしそんなに影響ないでしょ
サムスンは最先端プロセスから脱落してミドル以下を担当するような役割分担になるだけ
GFと同じように
まあ今作ってる8gen1がアッチアチでベンチ詐欺してもiPhone12に負けるようなクソ雑魚だから仕方ないね
自称フラッグシップ、実質はただの爆熱ミドル >>4
平面にやるとintelみたく歪むからな
距離も長くできないらしい積層にするしかない >>59
日本人が小型化、高性能化
中華がパクって
戦犯劣等民族朝鮮人が期限を主張する ナノナノ言ってるがどの部分が2nmか理解してるやついない説 ムーア的な急激な進歩が異常だっただけ
他の産業と同じようにちょっとずつ改善していけばいいよ材料とか3Dとかいろいろ方法はある 今くらいの完成度でも満足してるよ
それよりも糞みたいなOSとかアプリとかUIどうにかしろよ
そもそも電子化すら進んでない業界とかあるし 微細化が行き詰まっても名前だけ小さくしていくだけだからまだまだ続くよ 別に実測が2nmってわけじゃないからまだ行けるっしょ？ >>50
今度熊本にできる台湾の新工場は「20nm～」だそうだ。まだ二桁の世代 何か7nmのときも似たようなこと言ってたし、ムーアの法則も終わったというほどとまってない。 AMDは積層化にシフトしてるな
微細化は熱処理がもう限界だよ なんでこのTSMCでしか作れないの
なぜ業界トップなのか簡単に教えてくれください サムスンは現状でも最先端になると成功率３割とかなのに
TSMCは更に上のやつ作るよ〜とか言っててガチで一強始まってて笑う
半導体需要は一定じゃないから事業自体が今後どうなるかは知らんけど >>78
最先端のオランダのASMLの装置の導入に積極的
ｰｰｰｰ 2014年の記事 ----
最新のＥＵＶ（極端紫外線）露光装置が故障した──。
2月下旬、米カリフォルニア州で開催された国際光工学会。
次世代の半導体製造技術の動向に注目する参加者の間で“隠れた大ニュース”になったのは、半導体製造大手、台湾TSMCの幹部の言葉だった。
半導体の微細化が限界に近づく中、ＥＵＶは次世代技術の本命とされてきた。
半導体露光装置で世界シェア約8割のオランダASMLが巨費を投じて実用化に邁進。
キヤノンとニコンはすでに開発を断念しており、ＥＵＶが主流になれば、ASMLは最新の露光装置の需要を“総取り”できる。
トラブルを起こしたASMLのＥＵＶ露光装置は、初の量産機としてTSMCに納入されたもの。
だが、試作中にトラブルが起き、レーザーの照射位置がずれて装置の内部を損傷させたという。
ｰｰｰ
ASMLの事故ることもあるぐらいの完成していない最新装置を使って開発始める。
ASMLとの信頼関係や色々な約束があるのかな 実際には2nmで作るわけでもないがそれでもSamsungのは枠にすら全く到達できてないからな
もう5～6年の開きは出来てしまったって事実上台湾の独占だな
Samsungは6nmも怪しいから素直に10nm作ったらと真剣に思う
無理して作ってるから今のSamsung製は煽りなく避けられて忌み子扱い
それでも中国よりは10歩先なんだからじっくり考える余裕はある しかし他の製造会社は追いつけない領域だから独占なのは変わらんな >>81
㌧ その露光装置が無いとどうにもならんわけか >>2
消費電力が少ないですよー
7nmと同等のパフォーマンスですよー
じゃ全然売り口上にならないから結局トランジスタを
詰め込めるだけ詰め込んでガンガン電気使うんで
恐ろしいことになりますｗ >>21
25nmのファウンドリ工場作ってもらって大喜びですｗ ナノ単位で下げ過ぎなんだよ
ピコ単位で少しずつ下げていけよ >>78
最先端のプロセスを開発するのは兆円の投資が必要
兆円の投資能力とプロセス開発の技術を持ってるのは独り勝ちのTSMCだけ
だから次のプロセスに投資できるし投資できるから独り勝ちして回収できる >>90
なるほど一番強い所に金が集まって他社が
追いつけないのか㌧ >>90
投資能力と人材だけなら中国が世界一なんだけどね。 >>77
積層化も熱がなあ
AMDの新型はクロック下げちゃったし 2年前は2nmは2024年前半に量産予定だったんだよな・・・・
順調に遅れてってるな
ちなみにWoWやCoWといった積層っぽいものは提案されてるが
N7：WoWはN7と比べ、9～16%しか電力効率上昇しない >>40
CPUやSoCは無理でもメモリは独壇場だからな >>96
DRAMもNANDも独走しとるからな
ロジックでもGAA Fetを世界初めて量産化してるし >>95
だって電力低減するのI/F部分だけでしょ
そらそこまで減らんよ >>90
でも自転車操業的だな
でも何回か失敗しても他社が追いつけないからいいのか M1のプロセスルールは5nmだぞ、効率が悪いんだよ設計を1からやり直せ >>101
リスクある
というかリスクとらない会社は例外なく潰れるか半導体から撤退した
選択肢としては一つしかなかったことが厳密をもって証明されてる 時価総額はトヨタの2倍
現時点で5nmプロセスの半導体の量産を可能にしているのは、世界でもTSMCだけ
バケモノだよ >>101
intelが2回ほど失敗したから追いつき追い越した 紫外線領域の光使わないと回折とかであれなんだっけ？ 最先端EUV（極端紫外線）露光装置 で回折ってどれぐらい減るの？(´・ω・｀) 微細化はシリコン原子を一粒ずつ配置できるまで続くだろう
その際の材料はウェハ－ではなくなるであろう ガウシアンフィルタの差分でエッジ抽出とかDOGみたいなことできるんかな？(´・ω・｀) 顕微鏡なんかの電子線加速 って解像度に上限ないんだっけ？(´・ω・｀)
EUV はASMLのシェア１００％なんか？(´・ω・｀) >>13
ペルチェ素子そのものをCPUに出来ないのだろうか 走査型電子顕微鏡は EUV（極端紫外線）露光装置でつくった回路パターン検査なんかで用いられてるんかぁ(´・ω・｀) >>13
キオクシアの異物混入による工場停止って原因なんだったの？(´・ω・｀) >>85
ニコンが製造してたけど止めたね インテルに メタマテリアルの回折特性 メタレンズ とかつかった露光装置とかってないの？(´・ω・｀) そして量産化 コスト低下に拍車がかかれば・・・・・・(´・ω・｀) 高い装置は 量産化にいたると シャープの倒産劇みたいなことおきやすかもね(´・ω・｀)
装置の維持コスト費の圧迫で身売り・・・・ ガウシアンフィルタの差分でエッジ抽出とかDOGみたいなこと メタレンズでできないんかな？(´・ω・｀) エッジ処理を 段階踏んで調整できたら楽やろ？(´・ω・｀) ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています
