日米両政府は最先端の半導体の供給網（サプライチェーン）構築で協力を打ち出す。回路線幅が2ナノ（ナノは10億分の1）メートルより進んだ先端分野での協力や、中国を念頭に置いた技術流出防止の枠組みづくりなどで近く合意する。米中対立を背景に半導体は経済安全保障上の重要性が高まっている。台湾勢などに調達を依存する危機感から日米連携を強化する。
萩生田光一経済産業相が2日から訪米してレモンド商務長官と会談し、半導体分野の協力推進に向けた文書を公表する。先端分野の実用化や量産を視野に入れた協力が柱で、現在の最先端より2世代先の「2ナノ品」以降の技術や、米インテルが持つ「チップレット」の手法が候補になる。
2ナノ品は台湾積体電路製造（TSMC）が開発や量産準備で先行する。米IBMも強みを持ち、2021年に試作に成功した。日本では産業技術総合研究所（茨城県つくば市）で東京エレクトロンやキヤノンなど装置メーカーが先端ライン向けの製造技術を開発しており、IBMなども参加している。日米両政府は量産化も視野に、先端の製造装置などの開発支援も含めて後押しする。
日米、最先端半導体で技術協力 2ナノなど開発・量産：日本経済新聞
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUA284KK0Y2A420C2000000/
