iMediaが、TSMCとSamsungが3nmプロセスおよび2nmプロセスで半導体の量産を始めても、両社が期待するような受注が得られない可能性が高いと報じました。
TSMCの3nmプロセスでの受注なしと噂
Sasmungは3nmプロセス製造ラインの稼働を開始しており、TSMCも2023年初頭には量産を開始する見通しです。
ただし、AppleはTSMCの3nmプロセス「N3」で製造した半導体では期待された性能を得られなかったことから、改良型の「N3E」で、2023年下半期（7月〜12月）から量産を開始するとの噂もあります。
2nmプロセスについて両社は、2025年を目処に量産を開始すると発表しています。
他のファウンドリは、Intelが他社の4nm/5nmプロセスに相当すると説明するIntel 7の立ち上げを計画も、GlobalFoundriesやUMCは10nmプロセス以下への微細化を断念したようです。
最先端プロセスを使うのはわずか25%
そうしたことから、TSMCとSamsungの3nmプロセスおよび2nmプロセスと競合する企業はなく利益を独占できるように見えますが、実際はそれらで製造された半導体を購入できる企業が減少していると、iMediaは指摘しています。
その理由として同メディアは、半導体市場の75%以上は28nmプロセス以上で製造されたものが占めており、最先端プロセスで製造されるものはわずか25%にしか過ぎないことを挙げています。
また、最先端プロセスで製造される半導体は出荷数が少なく高価であることから、購入できるのはApple、Qualcomm、MediaTekなどに限られると、iMediaは説明しています。
Source:iMedia
Photo:Apple Hub/Facebook
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