https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/01537/00559/?n_cid=nbpnxt_twbn
設立の目的は、日本の半導体事業の復権にある。2022年度に米IBMとの連携で2nm世代の要素技術を獲得し、EUV露光装置の導入に着手する。同装置は、納期の関係から2024年末に日本へ輸入する計画だ。量産化までにかかるコストは膨大で、「パイロットラインに2兆円、量産製造ラインに3兆円。計5兆円はかかるだろう」（小池氏）と見込む。なお、「最初の5年は開発に専念し、次の5年で事業化に転換していく」（東氏）という。
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【Rapidus】日本半導体計画全貌が判明。IBMに土下座し技術協力、EUV露光も頑張って入手 [237216734]
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