https://www3.nhk.or.jp/news/html/20221207/k10013915361000.html
＞半導体の受託生産で世界最大手の台湾のTSMCは、6日、2024年の操業開始を目指してアメリカ西部アリゾナ州に建設している工場のそばに、新たに別の工場を建設すると発表しました。
＞この工場では、現在、世界で量産されている半導体のなかでも最先端の、回路の幅が3ナノメートルの製品を2026年から生産する計画です。
TSMCのアジア・欧州セールスおよび研究開発担当シニアバイスプレジデントであるCliff Hou(侯永清)氏が、日本のテレビメディアによるインタビューにおいて、「TSMCは、日本で(熊本で建設中の工場に次いで2番目となる)新たな工場建設を検討している」と発言した。
複数の番組で報じられたHou氏の発言は、新工場建設にあたっては、市場の需要やコストなどを勘案して商業的に見合う投資になるのか、政府の資金的な支援に対応したものになるのか、
などを総合的に考慮するといった一般論のほか、日本における第2工場建設については、「現在建設中の熊本工場の効果を見極めた上で、さらなる計画を進める可能性は排除せずに検討しているところである」としている。
また、西村康稔 経済産業大臣は、12月9日の記者会見で、「TSMC幹部が日本で2棟目の工場の可能性について言及したことは承知している。経産省としては大歓迎だ。TSMCの投資計画が具体化していく中で、どのような支援が可能かを考える」と述べたほか、
海外からの投資に関して「いくつかの話が持ち掛けられている。こうした半導体投資を、可能な限り促進していきたい」と述べ、積極的に海外企業の投資にも支援していく姿勢を見せた。
https://news.mynavi.jp/techplus/article/20221212-2535371/
