TSMCが大学向けFinFETプログラムを開始、SEMIは業界向けオンライン研修プログラムを提供開始
https://news.mynavi.jp/techplus/article/20230214-2591498/
TSMCは2月3日、将来のIC設計者育成と学術的なイノベーションへの貢献を目的とした「TSMC University FinFET Program」を発表した。
同プログラムは、アジアや欧米のサービスパートナーと協力して、大学生、教職員、学術研究者に、同社の16nm FinFET(N16)に基づいたチュートリアルの設計事例、トレーニング資料、教育ビデオを含むプロセス設計キット(PDK)への幅広い教育アクセスを提供し、学術分野の半導体設計を従来のプレーナーFETからFinFETへとステップアップすることを目指したものだという。
また、大学の主要なIC研究者に対しては、マルチプロジェクトウエハ(MPW)サービスを通じて、N16および7nm(N7)プロセスへのアクセスを提供し、ロジック、アナログ、RFなどの研究革新の加速を支援するともしている。MPWサービスは、1枚のウェハ上に複数顧客が設計したそれぞれのチップ回路パターンを形成するシャトルサービスのことで、TSMCでは「CyberShuttle」と呼んでいる。
TSMCの事業開発担当シニアバイスプレジデントであるKevin Zhang氏は、「同プログラムを通じて16nm/7nm技術を提供することで、研究者や学生が夢をチップ上で実現するためのアイデアを探求し、刺激的で急速に成長している半導体分野に対する好奇心と情熱を刺激するという新たな分野を開拓する」と述べている。
