1986年、日米間で締結された「第一次半導体協定」の骨子は以下の2点である。

1.日本の半導体市場の海外メーカーへの解放
2.日本の半導体メーカーによるダンピングの防止

さらに、協定には盛り込まれなかったものの、外国製のシェアを5年以内に20％以上にすることを事実上約束したとも取れる秘密書簡（サイドレター）が交換されたが、存在は伏せられた[13]。このサイドレターの20％という数値目標は後の第二次協定にかけての大きな火種となっていく。