【直近の半導体業界の動き】#1psemiconmemo
日本の半導体産業がここ数日でかなり動きました。以下に主な動き８点をまとめます。
①🇯🇵岸田総理が「🇹🇼TSMC・🇰🇷サムスン・🇺🇸インテル・🇺🇸マイクロン・🇺🇸アプライドマテリアルズ・🇺🇸IBM・🇧🇪imec」の幹部と会談し、半導体投資・連携を要請。
②🇰🇷サムスン電子が横浜に後工程の開発拠点を設置へ。立体構造の半導体デバイスの組み立て・試作ラインを整備する予定。
③🇧🇪研究機関「imec」が北海道に半導体研究拠点を設置へ。ラピダスを支援し、日本の大学や他企業と密接に連携。
④🇺🇸Micronが広島工場に最大5,000億円大型投資へ。日本で初めて量産にEUV技術を導入し、次世代のDRAM（メモリー半導体）の１γ（ガンマ）世代製品を生産する予定。
⑤🇺🇸インテルと🇯🇵理研、量子計算機に使う半導体関連の技術を共同で研究開発へ。
⑥🇺🇸インテルCEO、後工程分野・素材開発・量子計算の3分野で日本との提携を深める方針を明らかに。特に組み立てや検査の装置を手掛ける企業と連携強化を見込む。
⑦🇺🇸半導体製造装置最大手のアプライドマテリアルズ、日本で今後数年間にエンジニアを800人採用し、「日本での研究開発や人材育成にさらに力を入れる」と明らかに。
⑧🇯🇵東大と複数の国内半導体企業からなる先端システム技術研究組合(RaaS)、次世代先端半導体設計プラットフォームの研究開発を開始。
以上。
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