https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUC1251Y0S3A910C2000000/
三井ハイテックは12日、2024年1月期の連結純利益が前期に比べ33%減の117億円になる見通しだと発表した。従来予想から49億円下方修正した。スマートフォンやパソコンの世界販売の低迷が長引き、半導体の接続端子となるリードフレームを軸とする電子部品事業が想定より落ち込む。配当は年72円(前期より7円増)と従来予想を据え置いた。
売上高は10%増の1920億円、営業利益は29%減の160億円を見込む。従来予想からそれぞれ130億円、66億円下振れした。半導体メーカー各社の在庫調整が長期化しており、電子部品事業の受注が減少したことが響く。同社は「下期に想定していた半導体市況の回復が見込めない」とした。
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