NVIDIA、性能30倍のAIチップB200を発表 [838847604]
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NVIDIAは3月18日~3月20日の3日間にわたり、同社のAIやデータセンター向け半導体などに関する話題を扱うフラグシップ年次イベント「GTC」を、米国カリフォルニア州サンノゼにおいて開催する。3月18日13時(日本時間、3月19日5時)からは、同社の共同創始者でCEOのジェンスン・フアン氏による基調講演が行なわれ、同社の最新GPUアーキテクチャ「Blackwell」が発表された。
発表されたBlackwell(製品名はNVIDIA B200 Tensor Core GPU)は巨大なダイ2つが1パッケージに封入されており、2つのダイは10TB/sのNV-HBIで接続され、1つのGPUとして動作する。192GB HBM3eメモリ(8TB/s)を備え、FP8(Tensorコア)で10PFLOPS、FP4(同)で20PFLOPSの性能を実現している。また、チップ間を接続するNVLinkは第5世代に進化し、帯域幅は1.8TB/sに拡張され、新しいNVLink Switchを利用することで、最大576GPUまでスケールアップできる。
以下ソース パソコン用だと小型化省電力化しないといけなかったけどAI生成みたいに業務で使うなら冷蔵庫みたいな本体にしてもいいからな
高額でもいいし FP4ついたか。bitNetのおかげで次はFP2もつくんかな >>8
あれは1,0,-1の3状態だからFP2じゃ無理だべ H100二つ分位かな
革ジャン「一枚1000万な」 ヒートシンクも30倍の体積必要なの?
体積だから30×30×30か 製造は全部台湾のTSMCに委託してる癖にイキり過ぎやろ
台湾が中国に取られた瞬間に製造ストップで大恐慌確実 DGX H100でゲームやっても30fpsしか出ないって中国人のおっさんが動画出してたの思い出したわ ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています