Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.の創設者であるMorris Changは、4月にまれなインタビューを行った。彼は、アメリカの半導体企業に500億ドルの補助金を提供するための議会の現在の取り組みは、業界のリーダーになることを期待して、「非常に高価な無駄な運動」であると考えています。米国企業がTSMCを追い越す可能性は低いことは正しいかもしれませんが、それは問題ではありません。高度な半導体に対する台湾への完全な依存は、アメリカの国家安全保障を危険にさらします。
TSMCは、すべてのスマートフォン、ラップトップ、弾道ミサイルに必要な高度な半導体の92%を製造しています。Nvidia、Qualcomm、Appleなどの米国企業は、ほぼすべての製造を台湾に委託しています。台湾のチップ製造能力がオフラインになったり、中国の手に落ちたりした場合、アメリカの技術部門は荒廃するだろう。ロバート・ワーク元国防次官が警告したように、台湾海峡での紛争は、チップをめぐる国家安全保障危機を引き起こす可能性があります:「私たちは台北から本土までの距離である110マイルです」-「2世代先からおそらく2世代遅れている」。
ワシントンは、北京がアメリカのエレクトロニクスに電力を供給するチップを押収するのを阻止する必要性を認識している。それにもかかわらず、政策立案者は、中国が電気通信インフラ、ソーラーパネル、電気自動車の市場を支配するために使用したのと同じ戦術で半導体市場を捉えるのを防ぐのに苦労しています。バイデン政権は米国を通じた半導体製造への500億ドルの投資を提案した。イノベーション競争法、議会は法律について議論し続けているが、それを可決していない。議会が法案を制定すれば、米国の投資は依然として中国政府が費やす金額の3分の1に過ぎないだろう。
1990年から2020年まで、中国は世界の24のメガファクトリーと比較して、32の半導体メガファクトリーを建設した。アメリカには誰も建てられていません。氏によるとチャン、米国企業は、国内と同様に東アジアで半導体プラントを運営するのに半分の費用がかかるため、最先端のチップを製造できなくなりました。理想的な政策があっても、米国企業が高度なチップにおけるTSMCのリーダーシップを追い越す可能性は低い。
一方、中国は半導体部門で印象的な利益を上げている。中国は2025年に世界最大のチップメーカーとして台湾を追い越す軌道に乗っている。すでにデバイスにチップを取り付けるために必要な世界の回路基板の半分以上を印刷しています。中国はサプライチェーンでチョークポイントを生み出す重要な原材料を管理しています。世界のシリコンの70%、タングステンの80%、ガリウムの97%を生産し、それぞれが半導体製造に不可欠です。
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https://www.wsj.com/articles/semiconductor-dependency-imperils-american-security-chip-manufacturing-technology-sector-11655654650
