Intelは、本日発表した2023年第1四半期の業績発表の中で、今後開発するチップと製造ノードの状況について簡単なアップデートを発表している。その中でも重要なのは、Intelの次世代クライアント・プロセッサー（そして初のディスアグリゲーション・チップレットCPU）であるMeteor Lakeと、それが搭載されるIntel 4プロセス・ノードのステータスアップデートだ。
Intelによると、同社はMeteor Lakeを今年の後半に発売する予定だという。さらに、現時点でMeteor Lakeは、新しいIntel 4プロセスと並行して生産が開始され、順調に開発は進んでいるようだ。
“Intel4のCCGのMeteor Lake製品は、2023年後半に予想される発売に向けて、生産ウェハーの開始を加速している。”
Intelの第14世代Coreプロセッサとして販売されると予想されるもののベースとなるMeteor Lakeは、Intelにとっていくつかの初体験を意味する重要なパーツである。チップレットを使用した初のクライアントCPUであると同時に、I/O、CPUコア、グラフィックスなどに異なるチップレットを使用する、同社初の異種チップレットCPUとなる。また、製造面では、Intelの次世代EUVベースIntel 4プロセスノードのリード製品となり、IntelがFoveros 3Dダイ・スタッキング技術をこれまでで最も多く使用し、比較的安価な大衆向けプロセッサでは初の試みとなる。
また、IntelはArrow LakeとLunar Lakeの製品が2024年に発売される予定であることに変わりはないとしている。Intelは、コンシューマ市場のMeteor Lake、Arrow Lake、Lunar Lakeプロセッサの基盤として、同社の3D Foverosパッケージング技術を使用する予定だ。この技術により、Intelは、Foverosインターコネクトを備えた1つの統一ベースダイの上にチップレットを垂直に積み重ねることができる。
IntelがMeteor Lakeに関する最後の重要なアップデートを行ったのは、ほぼ1年前、同社が2022年第1四半期の決算報告で、テストのための電源投入に成功したことを発表した時だった。それから1年が経過した今、Intelは今年後半の製品発売に向けて最終的な準備を進めているわけだ。Intelのクライアントプロセッサの立ち上がりには、新しい製造技術がなくても数ヶ月かかるため、正式な発売時期はまだ今年の後半であり、Intelは第3四半期のある時期に、その発売に関するより具体的な詳細を発表すると予想される。
https://texal.jp/2023/04/28/intel-reaffirms-that-meteor-lake-the-first-pc-chip-with-tsmc-technology-will-be-available-in-2023/
