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自民・甘利氏「TSMCがつくった半導体工場は22nm技術、残念だが時代遅れの代物。しかし日本ならここから10年で3nm技術までできるはずだ」 [533895477]
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2022/03/11(金) 15:02:36.14ID:WRqY1o2a0?2BP(1001)

日本政府が目指す今後10年間の半導体国家戦略、甘利氏が語った2つの課題とは

甘利議員は、DX(デジタルトランスフォーメーション)で社会変革が起きるが、そのためには大量の高性能な半導体が必要になるとして、国家戦略に半導体の果たす役割を強調した。
また、そのために日本には2つの課題があるとした。1つ目は、現状の半導体をどのように進化させるかであるとして、「TSMCが熊本に持ってくるのは10年も前に開発された28/22nm技術である。
20nmレベル(の半導体デバイス)が生産出来てよかったねと言うことで終わりたくない。28/22nmプロセスを使って作るだけでは、政府の資金を投入する意味がない。それをどうやって進化させるかが大切である。
どうやってTSMCを10nm台まで引き込むかがこれから考えねばならぬ課題である」と述べていた。これは、2月15日付のTSMC/ソニー/デンソーの共同発表で実現することが決まった。

甘利氏は、もう1つの課題については、「日本の半導体産業にとってミッシングピースであるハイエンドとなるポスト3nmの最先端技術をどうやって確保するかということがもう1つの課題である。
台湾は、政府の方針で、最先端技術は台湾の外へ出さないようで、米国にさえ出さないといっている。
そこで日本は同盟国である米国に働きかけて、米国企業 −今はこの場でどこかは明らかにできないが− と協業してそこの最先端技術を引き込んで、
日本の強みの製造装置・材料技術を生かしてポスト3nmのハイエンドの最先端ファウンドリを日本国内に設置し、ミッシングピースを埋めなければならない。

そのためには、今後10年間に7兆円から10兆円規模の資本投入が必要である。官で5兆円、民で5兆円を10年で投資する必要がある。
そうしないと日本は半導体国際競争に勝ち残れない。政府は、この最終目標達成のために、10年計画の1年ごとの時系列の戦略を構築中である。
光電融合技術もその中核に据えていくことにしている」と述べた。

この課題についても、経済産業省が甘利氏の思惑通りに動いているようで、いずれ具体的な形で10年計画が明らかになるであろう。

https://news.mynavi.jp/techplus/article/20220221-2277265/
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