そもそも微細化自体がもはや時代遅れだからな

半導体の性能はトランジスタ数とクロックに比例する
だったら6nmぐらいの適度に最先端で歩留まりが良いプロセスで小さなチップを複数作って並べてもトランジスタ数は増える
それが俗に言うチップレットなんだが、積層と配線が極めて難しいので、先行してるAMDですら苦戦している
逆に言うと、その分野(パッケージング)は未成熟なので、後工程や素材に強いジャップが最も切り込める分野
サムスンは3nmどころか4nmがゴミ過ぎてクアルコムから切られたし、TSMCも3nmは年内と言いつついまだ量産化できてない
なのに今から2nmに挑戦するのは金の無駄遣い