日本がオランダとともに、米国主導となる中国制裁の枠組みに参画する構えです。具体的には、先進的な半導体製造装置へのアクセスを規制し、中国のチップ製造能力を削ぐことを目的としています。
すでに協議は完了
Bloombergの報道では、すでに米国と日本・オランダによる話し合いは以前から行われており、1月27日(現地時間)には協議を終え、中国企業に供給できる製品の制限を取り決めたとのことです。
問題に詳しい関係者が明かしたところによると、具体的な制限内容は公にされないそうですが、オランダの半導体メーカーASMLや、日本のニコン(Nikon)の深紫外線(UV-C)露光装置が制限対象となる見込みです。
https://news.livedoor.com/article/detail/23612125/